固まる放熱用シリコーン (常温硬化)
特徴熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。適度な粘度を持ち作業性に優れています。■用途パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。■仕様使用温度範囲：-40～150℃粘度(ペースト時)：85～108Pa･s熱伝導率：0.92W/m・k■材質メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ仕様サイズ103 x 26 x 28 mm重量20.000G材質●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ原産国日本SCV22
色: 白
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