ホットピンセット

密集基板のチップパーツをつかみ取りできます。高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、メンテナンスにもピンポイントの精度が要求されていますが、この難問をみごとに解決しました。リモートスイッチON時のみ加熱し未使用時には常温になる安全･省電力設計です。熱やフラックスで腐食する銅製ビットと異なり、耐熱性、耐摩耗性に優れ、アルカリ･酸にも侵されません。電波雑音規制FCC規格をクリアしています。用途 SMD除去（IC部品除去）。チップパーツ除去。セラミックヒーターピンセット/最大ツカミ幅(mm):10 ピンセット寸法幅×厚み×長さ(mm):40×20×180 コード長さ(m):1.0 鉛フリーはんだ対応 ESD対策仕様ステーション寸法間口×奥行×高さ(mm):116×247×86 出力電力(W):突入時27/平常時10.8 電源(V):AC100～240 50/60Hz(自動調整) 設定温度(℃):210～600

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