面実部品取り外しキット SMD-51 1
■特徴 表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。 専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA（ハロゲンフリー）タイプです。 高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。 このキット1つで、約1500ピン分取り外しができます。 ■用途 表面実装パーツの取り外しに ■仕様 サンハヤト 面実部品取り外しキット ■注意点 BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。このキットにハンダゴテは含まれておりませんので、ご用意願います。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、
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