エバソルMFJ(すず99.0%/銀0.3%/銅0.7%)-0.5mm-500g R4MFJ3-05 1点
■特徴 低Agによるコスト削減が可能です。 低Agでも優れたぬれ性を発揮します。 ■用途 電子機器・手はんだ付けに。 ロボットはんだ付けに。 ■仕様 フラックス：MIL-RMA、JIS A級 ■材質 合金組成(すず:99％、銀:0.3％、銅:0.7％)
線径(mm): 0.5
融点(℃): 217～226
鉛フリーはんだ対応: 対応
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