エバソルMRK(すず96.5%/銀3.0%/銅0.5%)-0.3mm-100g J3MRK3-03-0100-01 1点
■特徴 飛散がほとんど無く、無洗浄タイプのやに入りはんだです。 環境に優しい鉛フリーはんだです。 無洗浄タイプのやに入りはんだです。 金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。 ■用途 電気、電子基板へのはんだ付け。 ■仕様 融点：217～220℃ フラックス：MIL-RMA級、JIS A級 ■材質 合金組成：すず96.5％/銀3.0％/銅0.5％
線径(mm): 0.3
融点(℃): 217～220
フラックス含有量(mass%): 3
鉛フリーはんだ対応: 対応
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