●高密度実装基板に対応できるスリムチップです。
●ヒーター自体がセンサーなので、コテ先の温度変化を素早くキャッチし理想的な半田付けが可能です。
●ヒーター表面温度875±50℃の高ワット密度セラミックヒーターで素早いたち立ち上がりと熱回復性を可能にしました。
●ヒーターのON/OFF制御はゼロボルトクロス方式で高周波ノイズの発生はありません。
●温度調整範囲は230℃～450℃の間で、自由に温度設定ができます。
●コンセント部にON/OFFスイッチがついていますので作業終了時にプラグを抜く必要がありません。
●高密度実装基板の半田付け作業などに。
●ステーション部寸法（mm）：47×107×25
●コテ全長（mm）：190
●定格電圧：AC100V 50/60Hz
●セラミックヒーター：100V 40W（ヒーター表面温度875±50℃）
●絶縁抵抗：900MΩ以上（コテ先温度400℃の場合）
●リーク電圧：2mV以下
●コード長（m）：1.7
●コテ重量（g）：48
●総重量（g）：245
（メーカー） 株式会社エンジニア（ENGINEER）
