銀3％含有の鉛フリーはんだです。

JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。

飛散の少ないフラックスを採用しています。

用途

精密電子機器のはんだ付け。

固相/液相温度:217℃/220℃

長さ(参考値)(m):4.2

線径(mm):φ0.8

鉛フリーはんだ対応:対応

成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5

材質 合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)