密集基板のチップパーツをつかみ取りできます。

高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、メンテナンスにもピンポイントの精度が要求されていますが、この難問をみごとに解決しました。

リモートスイッチON時のみ加熱し未使用時には常温になる安全･省電力設計です。

熱やフラックスで腐食する銅製ビットと異なり、耐熱性、耐摩耗性に優れ、アルカリ･酸にも侵されません。

電波雑音規制FCC規格をクリアしています。

用途

SMD除去（IC部品除去）。

チップパーツ除去。

セラミックヒーター

ピンセット/最大ツカミ幅(mm):10

ピンセット寸法 幅×厚み×長さ(mm):40×20×180

コード長さ(m):1.0

鉛フリーはんだ対応

ESD対策仕様

ステーション寸法 間口×奥行×高さ(mm):116×247×86

出力電力(W):突入時27/平常時10.8

電源(V):AC100～240 50/60Hz(自動調整)

設定温度(℃):210～600