■特徴
作業時のフラックス飛散が少ないです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
無洗浄タイプのやに入りはんだです。


■用途
電気、電子基板へのはんだ付けに。


■仕様
融点:217~220℃
フラックス:MIL-RMA級、JIS A級


■材質
合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)