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■特徴

低Agによるコスト削減が可能です。

低Agでも優れたぬれ性を発揮します。


■用途

電子機器・手はんだ付けに。

ロボットはんだ付けに。


■仕様

フラックス：MIL-RMA、JIS A級


■材質

合金組成(すず:99％、銀:0.3％、銅:0.7％)