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■特徴
飛散がほとんど無く、無洗浄タイプのやに入りはんだです。
環境に優しい鉛フリーはんだです。
無洗浄タイプのやに入りはんだです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。


■用途
電気、電子基板へのはんだ付け。


■仕様
融点:217~220℃
フラックス:MIL-RMA級、JIS A級


■材質
合金組成:すず96.5%/銀3.0%/銅0.5%