■特徴

ハロゲンフリー規格(Cl<900pppm、Br<900ppm Total<1500ppm)を満たした、低飛散タイプです。

人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。

フラックス低飛散タイプです。


■用途

プリント基板の後付け、修正に最適。


■仕様

融点:227℃

フラックス:032、JIS A級


■材質

合金組成(すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下)


■注意点

はんだ付用途以外には使用しないこと。●煙(ヒューム)を吸入しないこと。●取扱い後はよく手を洗うこと。●はんだ付工程で粉じん、ヒュームが発生するときは、局所換気装置と同様に