■特徴
ハロゲンフリー規格（Cl＜900pppm、Br＜900ppm Total＜1500ppm）を満たした、低飛散タイプです。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
フラックス低飛散タイプです。
■用途
プリント基板の後付け、修正に最適。
■仕様
融点：227℃
フラックス：032、JIS A級
■材質
合金組成（すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下）
■注意点
はんだ付用途以外には使用しないこと。●煙（ヒューム）を吸入しないこと。●取扱い後はよく手を洗うこと。●はんだ付工程で粉じん、ヒュームが発生するときは、局所換気装置と同様に
