■特徴

高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。

無洗浄タイプです。


■用途

精密電気・電子機器の後付け修正用。


■仕様

融点:183~190℃

フラックス:MIL-RMA級、JIS AA級


■材質

合金組成(すず:60%、鉛:40%)