特徴



高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。
無洗浄タイプです。


■用途
精密電気・電子機器の後付け修正用。


■仕様
融点：183～190℃
フラックス：MIL-RMA級、JIS AA級


■材質
合金組成（すず:60%、鉛:40%）

仕様

サイズ 68 x 68 x 66 mm
重量 1.000KG
材質 ●合金組成（すず:60%、鉛:40%）
原産国 日本
KR19RMASN60P210MM