■特徴

フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。


■用途

QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。


■仕様

融点:217~220℃

フラックス:MIL-RMA級


■材質

合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)