■特徴
厚みが薄く馴染みが良いです。
耐摩耗性・耐溶剤性・耐水性を有しており、腐食性もありません。
高耐電圧性を有しており、絶縁用途に最適です。


■用途
シリコーンが含浸・塗布された素材ノボンディング。
絶縁層のスプライシング。
ＥＭＩ・ＲＦＩシールド時のメタル貼り。
電子部品仮止め。


■仕様
粘着力：4.5N/10mm
引張強度：63N/10mm
UL規格　H種(180℃)


■材質
基材:カプトンフィルム
粘着剤:シリコーン系