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■特徴

チップと基板をレーザー溶接で瞬間接合している為、チップ・基板に悪影響が少なく、ダイヤ砥粒の切れ味が十分生かされ、抜群の切れ味を発揮します。


■用途

ALC専用品


■仕様

乾式

チップと基盤をレーザー溶接