■特徴
4面モールドにより、コンタクトを保護し、ソケットコネクタの逆差しを防止します。
ボードマウントソケットとの組み合わせで基板対基板接続が可能です。


■用途
一般産業機器および各種ユニットの基板間接続用。


■仕様
適合基板厚：1.6mm
接点部金メッキ厚0.2μm以上(はんだ付部金フラッシュメッキ、その他ニッケルメッキ)
RoHS適合


■材質
ガラス強化ポリエステル