■特徴

4面モールドにより、コンタクトを保護し、ソケットコネクタの逆差しを防止します。

ボードマウントソケットとの組み合わせで基板対基板接続が可能です。


■用途

一般産業機器および各種ユニットの基板間接続用。


■仕様

適合基板厚：1.6mm

接点部金メッキ厚0.2μm以上(はんだ付部金フラッシュメッキ、その他ニッケルメッキ)

RoHS適合


■材質

ガラス強化ポリエステル