■特徴
表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。
専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA（ハロゲンフリー）タイプです。
高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。
このキット1つで、約1500ピン分取り外しができます。
■用途
表面実装パーツの取り外しに
■仕様
サンハヤト 面実部品取り外しキット
■注意点
BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。このキットにハンダゴテは含まれておりませんので、ご用意願います。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、
