サンハヤト 表面実装部品モジュール化基板 SMM-SO8 1個
●【おすすめポイント】
●"8ピンSOP/SSOPのランド+ユニバーサルエリア"の小型基板です。
●SOP/SSOPは裏表に配置して使い分けできるようになっています。
●IC周辺のユニバーサルパターンに回路をつくることによりモジュール化できます。
●【主な仕様】
●寸法：50.8×50.8mm、t=1.0mm（カット後：25.4×25.4 4枚）
●材質・板厚：両面ガラスコンポジット（CEM-3）1.0mmt
●穴径：0.9mmφ
●仕上処理：両面スルーホール、鉛フリー半田レベラー
特徴
SMMSO8
