■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。

■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。

■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。

■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。

■繰り返し使用することができます。

■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。

用途

･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置

仕様

ねじの呼び:M8

P(ピッチ):1.3

φds(mm):8(0～-0.15)

k(mm):5.5(±0.25)

S(mm):13(0～-0.25)

e(mm):15

L(mm):50

形状:半ねじタイプ

材質:SUS316L

処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理