■潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。
■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。
■焼付き・かじりにより相手装置等を傷つけません。
■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。
■繰り返し使用することができます。
■高温環境下(300℃)でも性能を維持できます。
用途
・半導体製造機・食品関連製造装置・化粧品製造装置
仕様
ねじの呼び:M10
P(ピッチ):1.5
φds(mm):10(0~-0.15)
k(mm):7(±0.3)
S(mm):17(0~-0.25)
e(mm):19.6
L(mm):40
形状:半ねじタイプ
材質:SUS316L
処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理