■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。

■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。

■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。

■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。

■繰り返し使用することができます。

■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。

用途

･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置

仕様

ねじの呼び:M16

P(ピッチ):2

φds(mm):16(0～-0.2)

k(mm):10(±0.3)

S(mm):24(0～-0.35)

e(mm):27.7

L(mm):50

形状:半ねじタイプ

材質:SUS316L

処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理