チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M6 首下長さ（mm）:20 ピッチ:1 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ねじ
4. 小ねじ なべ頭

チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M6 首下長さ（mm）:30 ピッチ:1 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ねじ
4. 小ねじ なべ頭

チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M6 首下長さ（mm）:45 ピッチ:1 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ねじ
4. 小ねじ なべ頭

チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M6 首下長さ（mm）:50 ピッチ:1 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ねじ
4. 小ねじ なべ頭

チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M3 種別:2号 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ナット・ワッシャー
3. ワッシャー
4. ばねワッシャー

■ステンレス製のナットに多層メッキを施した焼き付き防止ナットです。 ■メッキの高い密着力により、剥がれにくく焼き付き防止効果が残ります。 ■ドライ仕上げにより、潤滑油を使った時のような液垂れが無く塗布時間もいりません。 仕様 呼び:M4 ピッチ(mm):0.7 m(mm):3.2(0～-0.30) e(mm):8.1 材質:ステンレス ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ナット・ワッシャー
3. ナット
4. その他ナット

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):45 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):50 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):65 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):40 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):50 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):55 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):65 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):70 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):55 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 P(ピッチ):0.8 φds(mm):5(0～-0.1) k(mm):3.5(±1.5) S(mm):8(0～-0.2) e(mm):9.2 L(mm):8 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 P(ピッチ):0.8 φds(mm):5(0～-0.1) k(mm):3.5(±1.5) S(mm):8(0～-0.2) e(mm):9.2 L(mm):12 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 P(ピッチ):0.8 φds(mm):5(0～-0.1) k(mm):3.5(±1.5) S(mm):8(0～-0.2) e(mm):9.2 L(mm):16 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 P(ピッチ):0.8 φds(mm):5(0～-0.1) k(mm):3.5(±1.5) S(mm):8(0～-0.2) e(mm):9.2 L(mm):20 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):16 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):20 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):25 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):30 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):35 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):40 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):45 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):35 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):45 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):50 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):55 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):65 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):25 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):75 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):30 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):65 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):70 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):75 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):80 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):45 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):50 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト