■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):55 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):60 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):70 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):50 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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2. ねじ・ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):60 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):70 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):50 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):55 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):70 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):80 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 P(ピッチ):0.8 φds(mm):5(0～-0.1) k(mm):3.5(±1.5) S(mm):8(0～-0.2) e(mm):9.2 L(mm):10 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 P(ピッチ):0.8 φds(mm):5(0～-0.1) k(mm):3.5(±1.5) S(mm):8(0～-0.2) e(mm):9.2 L(mm):12 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 P(ピッチ):0.8 φds(mm):5(0～-0.1) k(mm):3.5(±1.5) S(mm):8(0～-0.2) e(mm):9.2 L(mm):20 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 P(ピッチ):1,0 φds(mm):6(0～-0.1) k(mm):4(±1.5) S(mm):10(0～-0.2) e(mm):11.5 L(mm):12 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 P(ピッチ):1,0 φds(mm):6(0～-0.1) k(mm):4(±1.5) S(mm):10(0～-0.2) e(mm):11.5 L(mm):16 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 P(ピッチ):1,0 φds(mm):6(0～-0.1) k(mm):4(±1.5) S(mm):10(0～-0.2) e(mm):11.5 L(mm):20 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):16 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):25 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):25 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):50 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):55 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0～-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0～-0.25) e(mm):19.6 L(mm):60 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):25 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):30 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):35 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):50 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):60 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):65 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):75 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):35 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):45 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):55 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):65 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):70 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):75 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):80 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):6 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):10 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):12 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):14 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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3. ボルト
4. その他ボルト