特徴非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。■用途パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。シートの貼り付けが困難な発熱箇所。熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。■仕様熱伝導率：6.5W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)体積抵抗率(Ω・m)：4.2×10［［の１０乗］］(ASTM D257)絶縁破壊強さ(kV/mil)：2.8(ASTM D149)比重：130(ASTN D792)粘度(PaS)：3090(ISO 3219)■材質主原料：シリコーン■注意点ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。低分子シロキサンを含有しています。仕様重量95.000G材質●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー原産国日本DP100...

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