■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):60 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):65 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M12 P(ピッチ):1.8 φds(mm):12(0～-0.2) k(mm):8(±0.3) S(mm):19(0～-0.35) e(mm):21.9 L(mm):75 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):35 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):45 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):55 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):65 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):70 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):75 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M16 P(ピッチ):2 φds(mm):16(0～-0.2) k(mm):10(±0.3) S(mm):24(0～-0.35) e(mm):27.7 L(mm):80 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):6 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):10 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):12 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):14 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):20 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):6 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):8 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):12 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):14 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):16 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):20 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):25 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):30 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):45 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):8 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):10 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):12 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):16 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):20 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):25 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):45 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):8 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):12 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):20 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):25 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):30 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):35 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):40 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):55 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):60 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理 ...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ・ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト