■特徴 従来よりある錫鉛系はんだです。 ■用途 はんだ付け作業。 ■仕様 融点：183～215℃ 長さ(参考値)：33m フラックス特性：ROM1 ...

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Sn（錫）-Ag（銀）系はんだは耐蝕ビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーはんだです。 用途 精密電子機器のはんだ付け。 融点:217～220℃ ボビンタイプ:M 線径(mm):0.3 鉛フリーはんだ対応:対応 材質 合金組成（すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%） ...

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ファインピッチ･パーツの極小化･脱フロンに応える無洗浄タイプのはんだです。 マイクロソルダリングに対応した線径で静電気対策ボビンを使用しています。 用途 マイクロソルダリング対応。 固相/液相温度(℃):183/190 長さ(参考値)(m):204 線径(mm):φ0.3 フラックス特性:RMA 成分(%):Sn60/Pb40 ...

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一般用です。 (鉄･銅) フラックス入です。 作業性･収納性に優れたスティックタイプ。 用途 はんだ付け作業。 合金組成:スズ含有率:60％ 線径(mm):1.0 長さ(m):3.4 形状:丸棒状 スズ(Sn)(％):50 ...

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作業性、収納性に優れたスティックタイプです。 簡単な水洗いで除去できる水性フラックスを採用しています。 用途 アルミ、チタン以外、ステンレス･ニクロム･銅･真鍮･ニッケルメッキ･亜鉛メッキ･バイメタル･ブリキ･スチールなどほとんどの金属に使えます。 融点:183～234℃ フラックス:JIS A級 線径(mm):1.6 長さ(m):2.5 融点(℃):183（固相温度） / 234（液相温度） フラックスタイプ:フラックス入り 形状:丸棒状 ...

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