特徴非常に柔らかい熱伝導αGELです。高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。■用途パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。■仕様熱伝導率：1.3W/mK(ASTM D5470)、1.2W/mK(熱線法)体積抵抗率(Ω・m)：9.3×10［［の１１乗］］(ASTM D257)絶縁破壊強さ(kV/mm)：12(ASTM D149)比重：1.7(ASTN D792、JIS K 6249)■材質主原料：シリコーン■注意点ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。低分子シロキサンを含有しています。COH1016LVCT05...

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特徴非常に柔らかい熱伝導αGELです。高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。■用途パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。■仕様熱伝導率：1.2W/mK(ASTM D5470)、1.2W/mK(熱線法)体積抵抗率(Ω・m)：1.4×10［［の１２乗］］(ASTM D257)絶縁破壊強さ(kV/mm)：10(ASTM D149)比重：1.7(ASTN D792、JIS K 6249)■材質主原料：シリコーン■注意点ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。低分子シロキサンを含有しています。COH1019LVCT05...

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■特徴 軽量で耐久性に優れたαGELの発泡体です。 繰り返し圧縮してもへたりにくく、性能が変わりません。 難燃性に優れ、-40℃～200℃の幅広い温度条件下で使用可能です。 耐候性・耐オゾン性に優れるため、屋外でも使用できます。 表面パウダー付です。（厚さ3mmのみ） ■用途 小型携帯電子機器の緩衝。 防音材。 戸当たりの緩衝。 ...

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タイカ アルファプラクッション 吸湿･速乾 KC-AP4040 1個●3層のゲルサンド構造がおしりをしっかりと包み、安定感のある座り心地を実現します。●左右の坐骨をしっかりサポートし、仙骨座り(前ずれ)を防ぎます。●スリングシート上でも滑らない裏面滑り止め加工付きです。●幅×奥行×厚み(mm):400×400×60●吸湿･速乾●材質:中身/PU(ポリウレタン)フォーム･シリコーンゲル、カバー(表地)/ポリエステル、カバー(裏地)/PU(ポリウレタン)、カバー(底面)/ポリエステル･メタクリル樹脂●カバー制菌加工(KC-WP4040のみ)特徴KCAP4040...

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タイカ アルファプラL 撥水･防水カバー MB-LW3R 1枚●床ずれが心配になりはじめた方に適したマットレスです。●高弾性ウレタンフォーム採用で寝返り、起き上がり、立ち上がりまで一連の動きがスムーズに行えるようサポートします。●撥水･防水カバータイプは撥水性が高く失禁などによる汚染を防ぎます。●通気カバータイプは吸湿速乾性でさらっと快適です。●新開発の無膜ウレタンフォームが熱を素早く放散し、暑さを軽減します。●中層のマットレス腰部には柔らかなまま形状を保つことができるアルファゲルを使用。背上げのときもお尻を支えて安定させ、底付きを防ぎます。●タイプ:撥水･防水カバー●幅×長さ×厚み(mm):830×1950×100●材質:中身/ポリウレタンフォーム･シリコーンゲル、カバー/(表地)ポリエステル、(裏地)ポリウレタン(制菌加工･SEK赤ラベル)●洗濯方法:中身/洗濯可(40℃以下)、カバー/手洗い(30℃以下)●対象者の目安:急に痩せてきた方、寝返りがうまく打てないことがある方、むくみが出やすい方、関節が動かしにくくなってきた方特徴MBLW3R...

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特徴非常に柔らかい熱伝導αGELです。高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。■用途パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。■仕様熱伝導率：2.3W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)体積抵抗率(Ω・m)：3.1×10［［の１２乗］］(ASTM D257)絶縁破壊強さ(kV/mm)：10(ASTM D149)比重：2.9(ASTN D792、JIS K 6249)■材質主原料：シリコーン■注意点ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。低分子シロキサンを含有しています。仕様材質●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー原産国日本COH4000LVCT05...

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