表面実装部品モジュール化基板 SMM-SO8 1個
サンハヤト 表面実装部品モジュール化基板 SMM-SO8 1個●【おすすめポイント】●"8ピンSOP/SSOPのランド+ユニバーサルエリア"の小型基板です。●SOP/SSOPは裏表に配置して使い分けできるようになっています。●IC周辺のユニバーサルパターンに回路をつくることによりモジュール化できます。●【主な仕様】●寸法:50.8×50.8mm、t=1.0mm(カット後:25.4×25.4 4枚)●材質・板厚:両面ガラスコンポジット(CEM-3)1.0mmt●穴径:0.9mmφ●仕上処理:両面スルーホール、鉛フリー半田レベラー特徴SMMSO8
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