SDCクリーンB半ネジ
■潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き・かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下(300℃)でも性能を維持できます。 用途 ・半導体製造機・食品関連製造装置・化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 P(ピッチ):1.5 φds(mm):10(0~-0.15) k(mm):7(±0.3) S(mm):17(0~-0.25) e(mm):19.6 L(mm):40 形状:全ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理
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