SDCクリーンB全ネジ
■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 P(ピッチ):1.3 φds(mm):8(0～-0.15) k(mm):5.5(±0.25) S(mm):13(0～-0.25) e(mm):15 L(mm):45 形状:半ねじタイプ 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理
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